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第35章 险渡难关前路迢迢（第2页）

“第二，我们的设计流程，特别是后端设计和可制造性设计（dFm）方面，还需要加强。

不能仅仅满足于功能仿真通过，必须在设计阶段就充分考虑工艺限制，提高设计的鲁棒性。”

“第三，我们对供应链的依赖性太强，尤其是在制造环节。

这次台积电愿意配合，下次呢？我们必须建立更紧密的合作关系，甚至考虑培养备选的代工厂。”

“第四，也是最重要的一点，”

林轩加重了语气，“我们必须加快自主EdA工具的研发！

只有掌握了核心的设计工具和方法学，我们才能真正建立起技术壁垒，摆脱对外部工具和经验的依赖，才能在未来的竞争中立于不败之地！”

他看向顾维钧和团队里的几个核心设计工程师：“‘启明零号’的教训，要应用到我们下一款芯片‘启明一号’的设计中去。

同时，EdA工具的开发优先级要提到最高！

我希望在半年内，我们的布局布线（place&Route）工具能有初步的成果！”

众人神情一肃，都感受到了林轩的决心和对未来的规划。

“最后，”

林轩目光扫过众人，“这次虽然惊险，但也证明了我们的团队是一支能打硬仗的队伍！

‘启明零号’成功量产并交付，是我们芯启科技迈出的坚实一步。

它证明了我们有能力设计、制造出合格的芯片。

接下来，我们要总结经验，吸取教训，继续前进！”

会议结束后，办公室里逐渐恢复了平静，但一种新的动力在悄然凝聚。

这场危机像一次残酷的洗礼，让芯启科技这支年轻的团队更加成熟，也让林轩更加明确了未来的方向。

虽然首战只是惨胜，利润微薄，甚至还背负着潜在的质量风险，但芯启科技毕竟活了下来。

而且，通过这次与台积电的深度合作，芯启科技的技术实力也给对方留下了深刻印象，为未来的合作打下了基础。

夜幕降临，林轩站在办公室窗前，眺望着香江璀璨的夜景。

从一无所有到第一款芯片艰难问世，仅仅过去了几个月时间，却仿佛经历了好几年。

前路依旧漫长，半导体行业的竞争如同逆水行舟，不进则退。

EdA、cpUGpU架构、移动芯片浪潮……一个个更宏伟的目标还在等待着他去实现。

他握紧了拳头，眼中充满了对未来的憧憬和斗志。

香江的芯海争流，才刚刚拉开序幕。